同花顺（300033）金融研究中心11月10日讯，有投资者向方邦股份(688020)提问， 尊敬的领导您好，想问下公司在研项目可剥铜，除了在BT载板、类载板中得到主要应用，是否在GPUCPU等产品中使用较多的ABF载板里面，也是作为上下两层的材料得到应用，即ABF载板中间层数材料为ABF膜，上下两层需要较硬材质的可剥铜作为基材。 谢谢您的回复
公司回答表示，投资者您好，ABF载板如使用RCC技术路径，其一般以树脂结合超薄铜箔作为核心层，然后做上下对称式的增层，增层结构***用ABF+电镀铜实现。感谢关注。
